传三星电子决定在得州建芯片厂，对标台积电美国工厂

盖世汽车讯 据外媒报道，三星电子决定在美国得克萨斯州建立先进的芯片工厂。知情人士透露，三星已经决定将该厂设在得州泰勒市，距离其奥斯汀芯片制造中心大约30英里。随着拜登政府优先考虑美国的供应链安全和半导体产能，这对于拜登政府来说是一次胜利。

新工厂是三星在美国的第二家芯片厂，该厂将扩大三星在奥斯汀的影响力。到目前为止，三星已在奥斯汀芯片厂投资了约170亿美元，拥有3,000多名员工，为美国代工一些最复杂的芯片。根据三星提交给泰勒市管理人员的文件，该公司计划在未来10年再投资170亿美元，创造约1,800个就业岗位。

得州地方政府为了争取三星电子在当地建厂提供了许多激励措施，包括在10年内免除90%的财产税，随后10年免除85%的财产税等。

三星美国芯片代工工厂可能会采用ASML公司的极紫外光刻设备。该公司计划在2022年左右通过全环绕栅极晶体管技术(Gate All Around)量产3纳米芯片，这种技术可以更精确地控制流过通道的电流，缩小芯片面积，并降低功耗。

（图片来源：三星电子）

在台积电和英特尔计划花费数十亿美元在全球新建最尖端的芯片厂后，三星决定在美国建芯片厂。三星希望赢得更多的美国客户，并缩小与台积电的差距。

三星将与台积电在美国展开正面交锋。台积电计划在2024年前使其亚利桑那州价值120亿美元的芯片工厂投产。三星正努力使其在全球芯片代工业务领域赶上台积电。鉴于近几个月来半导体短缺的加剧，芯片代工产能尤为关键。

据知情人士说，三星和得克萨斯州州长Greg Abbott将于美东时间11月23日下午5点宣布这一决定。由于这一消息尚未公开，这些知情人士要求不具名。三星的一位代表说，公司尚未做出最终决定，并拒绝进一步置评。