近日有消息称，新一轮半导体晶圆代工价格战首枪打响，三星、格芯、力积电、联电和世界先进等半导体晶圆代工厂商已开始降价。

其中，三星打响首枪降低报价，目前主要锁定成熟制程，降价幅度达10%，并已获得部分网络通信芯片厂商的订单。公司此前频频传出陷入亏损、计划削减产能与资本开支，其日前也坦言，行业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率下滑。

原本三星晶圆代工业务以生产自家芯片为主，不过在行业下行周期中，其自家芯片需求也同样受挫，因此闲置产能大幅增长。在这种情况下，三星并未放弃晶圆代工成熟制程，而是选择率先开启降价吸引客户，希望以更低的价格带来更多的订单，并填补产能。

在三星的带动下，力积电、格芯已直接降价，台积电、联电和世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。有晶圆代工厂商表示，这不会对产业竞争带来立即且显著影响，因为对大部分IC设计客户而言，转单成本高昂。

总体而言，虽说龙头台积电今年已进一步调涨代工报价，但随着三星打响晶圆代工削价抢单大战鸣响，或将打破原先行业厂商预期平均单价（ASP）有撑的局面。